お客様に愛されるファウンドリ企業を
目指して

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、2019年10月1日、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の一員として新しいスタートを切りました。 前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCの合弁300㎜ウェハーファウンドリとして、国内外のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供してきました。また、当社の製造拠点である三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産の拠点として日本の半導体ビジネスの発展に貢献してきました。

当社には、「低消費電力プロセス」や「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術といった車載市場やIoT市場に最適なテクノロジーがあります。また、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動による強固な生産体制、ハイブリッド免震建屋やLNG基地などの高いリスク対応能力が当社の強みです。
当社は、世界有数のファウンドリであるUMCとの融合によって、今後一層、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現し、日本の半導体製造拠点としてIoT社会の発展に貢献していきます。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
代表取締役会長　鄒 世芳
代表取締役社長　三沢 信裕

  • 鄒 世芳

    鄒 世芳　SF Tzou
    Chairman

    1987年　国立清華大学（材料工学修士）卒業、同年UMC入社から32年に亘ってUMCの生産管理および技術開発を指揮してまいりました。90㎚、65㎚、45/40㎚、28㎚/HKMG、14㎚ Fin FET & Memoryプロセス開発など、複数の研究開発プロジェクトを歴任し、現在、UMCのVice President, Manufacturing technology Divisionとして、ファブのプロセス開発を兼任。2022年1月ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の代表取締役会長に就任しました。

  • 三沢 信裕

    三沢 信裕　Nobuhiro Misawa
    President

    1988年 前身である富士通株式会社に入社、半導体プロセスエンジニアを経て、ポーティングやインテグレーション業務に従事してまいりました。その後、2015年より三重富士通セミコンダクター株式会社にてプロセス開発部門の要職を歴任。2022年より三重工場長として当社製造拠点である三重工場の統括を担当し、2024年4月 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 代表取締役社長に就任しました。

役員体制 2024年4月1日

取締役

  • 代表取締役会長
    鄒 世芳
  • 代表取締役社長
    三沢 信裕
  • 取締役
    中島 敬彦
  • 取締役
    黃 明彥
  • 取締役
    許 淑芬
  • 取締役
    鈴木 正徳

監査役

  • 監査役
    顏 宏宇

執行役員

  • 執行役員社長
    三沢 信裕
  • 執行役員
    安全保障輸出管理　総務人事担当
    中島 敬彦
  • 執行役員
    CFO
    黃 明彥
  • 執行役員
    カスタマエンジニアリング
    開発担当
    吉江 敬三郎